Huawei affirme pouvoir fabriquer des puces de pointe sans ASML ou les États-Unis d'ici 2031
Huawei a dévoilé le 25 mai à Shanghai une « loi d'échelle Tau » et une architecture baptisée LogicFolding pour produire des semiconducteurs à densité équivalente 1,4 nanomètre d'ici 2031. L'entreprise contournerait ainsi les sanctions américaines qui lui interdisent l'accès aux machines de lithographie ultraviolette extrême depuis 2019.
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Huawei annonce une méthode pour produire des puces de pointe sans équipements américains ni néerlandais d’ici 2031
Huawei a présenté le 25 mai à Shanghai une « loi d’échelle Tau » et une architecture LogicFolding pour produire des puces d’une densité équivalente au 1,4 nm d’ici 2031, sans les m...