Huawei a présenté le 25 mai à Shanghai une nouvelle approche de fabrication de semiconducteurs qui pourrait lui permettre de produire des puces d’une densité équivalente au procédé 1,4 nanomètre d’ici 2031, sans recourir aux équipements de lithographie ultraviolette extrême (EUV) du néerlandais ASML ni aux technologies américaines.

He Tingbo, présidente de HiSilicon, la division puces de Huawei, a détaillé la « loi d’échelle Tau » et l’architecture baptisée LogicFolding lors de la conférence ISCAS à Shanghai. Le principe consiste à empiler plusieurs couches de transistors les unes sur les autres plutôt que de graver des motifs toujours plus fins sur un seul plan. Cette technique permet d’augmenter la densité de composants par millimètre carré sans réduire la taille physique de chaque transistor.

Huawei affirme avoir déjà fabriqué 381 prototypes selon ce principe. Le prochain processeur Kirin destiné à la gamme Mate, attendu à l’automne 2026, atteindrait 238 millions de transistors par millimètre carré. Ce chiffre dépasse les 224 millions du procédé N3P de TSMC, le leader taïwanais qui produit les puces pour Apple et Nvidia.

Nuance sur la « densité équivalente »

La formulation « densité équivalente » cache une nuance importante. Une architecture empilée peut égaler ou dépasser la densité d’un véritable nœud 1,4 nm sans résoudre pour autant les problèmes de rendement, de consommation électrique et, surtout, de dissipation thermique associés à une gravure native à cette échelle. Paul Triolo, analyste chez DGA Group, a souligné qu’« un design empilé peut produire des gains de densité effectifs, mais cela ne signifie pas que Huawei a résolu l’ensemble des défis liés à une fabrication réelle en 1,4 nm ».

Contexte des sanctions américaines

Les États-Unis ont placé Huawei sur leur Entity List en mai 2019, interdisant aux entreprises américaines de lui vendre des composants sans autorisation. En 2022, Washington a étendu le contrôle aux machines de lithographie EUV fabriquées par ASML, seul fournisseur mondial de cet équipement essentiel pour graver des puces en dessous de 7 nanomètres. ASML a cessé de livrer Huawei et son partenaire chinois SMIC, le fondeur qui produit les Kirin. Malgré ces restrictions, les deux entreprises ont réussi à lancer le Mate 60 en 2023 avec un processeur gravé en 7 nanomètres, une prouesse technique inattendue qui avait surpris l’industrie. L’action SMIC a bondi de 7,6 % le jour de l’annonce de la loi Tau.

Implications et réactions

L’annonce de Huawei intervient alors que l’Union européenne peine à financer son plan semiconducteurs. Selon un rapport du think tank Bruegel publié en mai 2026, seuls 13,75 milliards d’euros d’aides d’État ont été approuvés sur les 43 milliards visés par le Chips Act européen. Les projets STMicroelectronics-GlobalFoundries à Crolles (France) et Zeiss en Allemagne progressent lentement, en partie à cause des contraintes budgétaires nationales. Le 22 mai, le président français Emmanuel Macron a annoncé des mesures complémentaires, sans que le détail soit encore connu.

Si Huawei parvient à industrialiser cette méthode d’empilement, cela pourrait redessiner les équilibres de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semiconducteurs, en réduisant la dépendance de la Chine aux technologies lithographiques avancées. Toutefois, les experts restent prudents : la maîtrise des enjeux thermiques et de rendement à grande échelle n’est pas encore démontrée.