Huawei a présenté le 25 mai 2026, lors du symposium international IEEE à Shanghai, une nouvelle feuille de route technologique pour ses semi-conducteurs, baptisée « loi Tau » ou « Her’s Law ». Conçue par He Tingbo, la responsable des semi-conducteurs du groupe chinois, cette loi propose de remplacer la miniaturisation des transistors – fondement de la loi de Moore – par une optimisation du temps de propagation des signaux électriques, que Huawei nomme la constante de temps τ.

Un changement de paradigme face aux sanctions

Depuis les sanctions américaines de 2020, Huawei n’a plus accès aux services de fonderie de TSMC ni aux machines de lithographie des Pays-Bas, fournies par ASML. Ces restrictions l’ont contraint à repenser sa stratégie de fabrication de puces. La loi Tau repose sur une architecture baptisée LogicFolding, qui réorganise les circuits en trois dimensions plutôt qu’en deux. Selon un communiqué officiel de l’entreprise, cette approche permettrait d’augmenter la densité de transistors et d’améliorer l’efficacité énergétique sans recourir à des procédés de gravure plus avancés, actuellement hors de portée de Huawei.

Le Kirin 2026, première concrétisation

Huawei a associé cette annonce à un jalon concret : le Kirin 2026, qui équipera la gamme Mate 90 attendue à l’automne 2026, sera le premier chipset à intégrer pleinement l’architecture LogicFolding. D’après les chiffres communiqués par l’entreprise, cette puce afficherait une densité de 238 millions de transistors par mm², contre 125 millions pour le Kirin 9030 Pro du Mate 80 Pro Max, soit une progression de 55 %. L’efficacité énergétique augmenterait de 41 % et la fréquence maximale de 12,7 %. Huawei affirme avoir déjà appliqué cette logique à 381 puces produites en série au cours des six dernières années, couvrant les smartphones, les réseaux et le calcul pour l’intelligence artificielle.

Objectif 2031 : un retard réduit à deux ou trois ans

À plus long terme, Huawei vise une densité de transistors équivalente aux procédés à 1,4 nanomètre d’ici 2031 pour ses puces haut de gamme. TSMC et Intel prévoient d’atteindre ce niveau de performance respectivement en 2028 et 2029, ce qui placerait Huawei deux à trois ans derrière les leaders mondiaux, contre un écart bien plus large actuellement. L’objectif annoncé est donc de rattraper TSMC d’ici 2031.

Des réserves subsistent

Plusieurs éléments incitent à la prudence. Les données de performance présentées par Huawei n’ont pas été vérifiées par un laboratoire indépendant. Par ailleurs, même avec les progrès revendiqués, le Kirin 2026 resterait en retrait face aux puces concurrentes telles que l’Apple A19 Pro ou le Snapdragon 8 Elite Gen 5, qui bénéficient des procédés de gravure avancés de TSMC et Samsung. Pour les consommateurs européens, l’intérêt à court terme demeure limité : le Mate 90 sera commercialisé en volumes restreints sur le continent, et l’utilisation d’un Huawei en France implique toujours des compromis, notamment l’absence des services Google.